时间：2024-03-12 14:39:09 来源：江南体育网页版 已有 1 人关注
英特尔最近更新了晶圆代工蓝图：2026-2027年，英特尔1.4/1nm将先后别离投产。这是英特尔初次官宣1nm晶圆代工时间表。
2021年，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向英特尔的客户和投资人发表了他拟定的大志壮志的方案，便是在4年内完结5个工艺节点（7/4/3/20A/18A）的制作，最终方针是从头夺回代工范畴的领导位置。
这项方案便是到2030年，英特尔外部代工规划将仅次于台积电，逾越 Global Foundries、UMC和三星，成为全世界第二大代工厂。
英特尔最新晶圆代工蓝图显现，Intel 10A（1nm制程）将于2027年末投入出产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入出产。
从2021年Gelsinger发表工艺节点制作方案至今，依据英特尔首款EUV节点的Intel 4的产品现已上市，其大批量对应产品Intel 3也已准备就绪。与此同时，英特尔正在对2024年和2025年首款全环栅（GAAFET）/RibbonFET做最终的完善作业。
依据最新的晶圆代工蓝图道路图，在高功能/高密度赛道上，14A（1.4nm）将是英特尔初次运用高数值孔径（High-NA）EUV的节点。这一节点将在2026年大规划投入出产。
这是业界首个运用ASML极紫外光刻机的工艺节点。那台重15吨、造价高达27亿元的最新一代光刻机，能制作2纳米以下的最早进制程。英特尔是现在仅有拿到这台光刻机设备的公司。
英特尔将其代工事务押注于High-NA，这与英特尔在EUV范畴的起步相对较晚（Intel 4/Meteor Lake是首款产品）构成鲜明对比（之前保存，现在急进）。现在，英特尔已取得了迄今为止全球仅有的高数值孔径扫描仪。
凭仗High-NA的技能功能，14A将成为英特尔继20A/18A兼并之后的榜首个完好节点。若全部照现在的方案推动，那么这将是英特尔进一步稳固其作为晶圆厂工艺技能领导者的位置的技能。当然，这还包含在2026年之前的危险测验中不出现意外。
现在，14A节点的变种包含E（更高的电压和温度，功能提高5%）、P（Plus）（功能提高5%-10%）和T。
值得一提的是18A工艺节点。Gelsinger刚刚对外揭露表明，“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比2023年末的表态愈加坚决。
18A制程是英特尔重回技能领导位置的加快道路年投产，以此从头取得制程工艺的抢先性。
尽管实际上18A并没有选用1.8nm工艺，可是英特尔却表明自家的18A制程在功能和晶体管密度上，能与台积电1.8nm工艺适当，比台积电2nm制程更先进。
若比较晶体管密度和GAA（全盘绕栅极）架构，其实两者（与台积电2nm比较）相差无几。
与台积电2nm工艺比较，18A制程具有的“反面供电”技能（即英特尔所称的PowerVia）的确比台积电先进。这项技能能从芯片的反面而不是正面为晶体管供电。Gelsinger称该项技能可谓芯片职业的“哈利路亚”时间。
除了技能上的优势，18A制程也是英特尔大志壮志的“2030年成为全世界第二大晶圆代工厂”方案的中心。现在，台积电是全球最大的晶圆代工企业，三星紧随其后。英特尔期望可以经过IFS （Intel Foundry Services）部分替代三星，18A制程被认为是英特尔招引客户的重要砝码。
微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）已宣告“微软将依据 Intel 18A 工艺制作芯片”。
因为英特尔工艺节点取得了较为显着的开展，故而英特尔代工集团换了新称号——由原先的代工团队改成了英特尔代工服务（Intel Foundry Services），由此敞开了英特尔“体系代工”开展的全新阶段。
英特尔整个代工服务系列，从晶圆厂到测验再到先进封装，现在都被置于这个新改名的英特尔代工旗号下。
看上去英特尔正在学习台积电的做法。比方，着重英特尔供给服务，不光期望为客户制作芯片，并且期望成为芯片出产的一站式商铺。所以，除了为客户供给晶圆光刻技能，英特尔还向潜在客户敞开先进封装、芯片拼装和测验的完好生态。
假如客户乐意，他们将能从英特尔取得完好的芯片，乃至仅仅使用英特尔供给的个性化服务，以达到自己的方针。
成为仅次于台积电的全球第二大代工厂，这是英特尔当今掌门Gelsinger的大志。他于2月26日在加州举办的晶圆代工大会上对此做了具体解说，“当我提到2030年成为第二大代工厂时，我的意思是‘针对咱们的’外部代工厂（仅限商业）。”
依据Gelsinger在2021年拟定的“4年5个节点”技能道路项制程节点技能（再加上此次添加的14A和10A）。
其间包含，榜首，传统老练制程的10纳米和7纳米，对应Intel 7和Intel 4已投放市场；第二，先进制程3纳米（对应Intel 3）已准备就绪，随时可大批量出产，该制程旨在追逐台积电与三星。
第三，未来制程2nm（对应Intel 20A）和1.8nm（对应Intel 18A）也将按期上市。英特尔估计，将于2025年经过intel 18A制程节点会重获制程抢先性。
作为美国本乡少量具有晶圆厂、兼具规划和代工才能的芯片IDM（另一种是将规划与出产别离的Fabless无晶圆厂形式）厂商，英特尔因“死磕”10nm芯片制程形成研发上的战略失误，被敏捷兴起的对手台积电、三星赶超并甩至死后。
2020年，英特尔不得不将7nm芯片的代工事务外包给台积电，5nm及3nm的大部分订单都要依靠台积电完结。
2021年，英特尔本代掌门Gelsinger就任后，最重要的战略决策便是要带领英特尔重拾芯片代工事务。
为此，Gelsinger拟定了三大要害战略才能：芯片规划、技能架构、工艺技能和大规划制作才能。
随后，英特尔同步在全球建厂扩大产能。现在，英特尔在美国、以色列和爱尔兰等地都传出投建与改造晶圆厂的方案，投资额已逾越250亿美元。2024年，英特尔与坐落中国台湾的全球第四大晶圆代工厂联电（台积电宿敌）宣告协作。
自从美国、欧盟芯片法案相继出台后，芯片出产才能成为扶持本乡半导体工业、保证供应链安全的要害。英特尔被认为是两项法案当时最大的获益方之一，收到了美国和欧盟的补助大礼包，其间美国100亿美元，欧盟68亿欧元。
据TrendForce核算多个方面数据显现，2023年第二季度，英特尔初次跻身全球前十大晶圆厂，排名第九，约占1%的全球代工市场占有率。排名前三的厂商别离是台积电、三星和格芯，别离占57.9%、12.4%和6.2%。
“按收入（包含封装事务收入）核算，咱们将成为第二大代工厂。这是我为咱们团队设定的方针，这高于我从内部代工事务取得的收入。所以它是两者的结合。”Gelsinger说，“我信任若做适当地比较，我的外部代工厂将在职业中排名第二。”
