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电子科技类产品世界

时间:2024-01-27 22:58:21 来源:江南体育网页版 已有 1 人关注

  第一块石墨烯半导体,向超高速计算机迈进了一步。2013年12月20日,沃兹米兹·斯特鲁宾斯基博士在位于波兰华沙的电子材料技术研究所(ITME)的实验室展示了石墨烯样品。沃兹米兹·斯特鲁宾斯基博士发明了一种基于外延生长的新方法来生产石墨烯。ITME的波兰科学家开发了生产低成本石墨烯和接收最高质量材料的专利技术。波兰于2013年12月18日开始制造石墨烯基产品,这是一种超强、柔韧的材料,有可能用于下一代半导体和显示器。2013年12月20日,基于外延生长法生产石墨烯的新方法的发明者Wlodzimierz St

  就在中国宣布限制对制造半导体至关重要的锗和镓的出口一个月后,其材料的海外出货量降至零。北京表示,此后已批准了一些出口许可证,但这些限制是一个严厉的警告,表明中国拥有强大的武器,可以在围绕科技未来一直在升级的贸易战中使用。 此前,美国、欧洲和日本限制向中国销售芯片和芯片制造设备,以切断中国获得可用于军方的关键技术的渠道。“现在判断限制有多严格还为时过早。 [但是]如果中国最终阻止大量出口,就会导致直接消费者的供应链中断,”欧亚集团地球首席技术官陆晓萌说。中国几乎垄断了这两种元素的生产。 根据美国地质调查局 (U

  商务部、海关总署发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。满足相关特性的物项,未经许可,不得出口。自2023年8月1日起正式实施。商务部 海关总署公告2023年第23号 关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关法律法规,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。有关事项公告如下:一、满足以下特性的物项,未经许可,不得出口:镓相关物项。1.金属镓(单质)(参考海关商品编号:8110929010、8

  近日,被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。在金刚石半导体中,输出功率值为全球最高,在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,金刚石半导体耐高电压等性能出色,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强,到2050年前后,有望

  近期美国对半导体产业链限制再加码,涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。在当前中美关系相对紧张的背景下,美国对中国半导体产业链的限制存在扩大化的风险,国内持续推进设备材料自主化是必然选择,目前正在加速推进。EDA方面,国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验,以全定制IC设计EDA工具为起点,加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展,在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下,预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下,半导体材料有突出贡献的公司有望充分受益,提升市占

  最近,中国台湾成为中美关系紧张的核心焦点,中国台湾提供全球63%的芯片,可能加剧芯片供应危机;同时,根据美国CNBC来自信息数据显示IDC(International Data Corporation)分析师表示,全球芯片短缺尚未结束,制造减速将严重加剧短缺的持续性。此前,俄罗斯和乌克兰的地理政治学形势继续对半导体产业链的关键节点施加压力,芯片供应不会显著和迅速增加,因为大量的半导体材料和特殊气体是芯片生产的必要组成部分,设备组成和过程中的耗材都是必不可少的。IDC亚太研究中心分析专家Vinay Gupta据介

  【未来可测】系列之一:碳基芯片将成未来主流,半导体材料及电子器件测试是研究基础

  碳基半导体材料,是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料,是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料,包括:零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒;一维材料 – 纳米线或纳米管;二维材料 – 纳米薄膜,石墨烯;三维材料 -  纳米固体材料。按组成分,纳米材料又可大致分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸,其特性将表现出异于宏观尺寸的材料,这些特性包括:表面与界面效应 - 熔点降低,比热增大;小尺寸效应 -

  SEMI(国际半导体产业协会)于今17日公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出,2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元,较前一年增长15.5%和16.5%。其中,晶圆制造材料市场以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光罩(photoma

  麻省理工学院(MIT)的工程师们报告称,他们创造了一种新半导体材料系列的第一批高质量薄膜。该项研究的首席研究员Rafael Jaramillo将这一壮举称为他的“白鲸”,因为他多年来一直在追求这一壮举,如果历史重演它有可能影响多个技术领域。创造其他系列半导体的高质量薄膜的能力曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。Jaramillo指出,当引入一种新材料时,只有当能轻松的获得最高质量的材料时才能实现最重要的科学突破,“研究低质量的材料往往会导致对其科学兴趣和技术潜力的错误否定”。另外他表示,这种新半导

  4 月 26 日消息,据国外新闻媒体报道,新冠疫情期间,慢慢的变多的人在家工作和学习,导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。国际半导体产业协会(SEMI)表示,2021 年,全球半导体材料市场规模将增长 6%,达到 587 亿美元。SEMI 的多个方面数据显示,2020 年,全球半导体材料市场规模为 553 亿美元,较 2019 年增长 5%,超过了 2018 年创下的 529 亿美元的高点。其中,晶圆制造材料与半导体封装材料的营收分别为 349 亿美元和 204 亿美元,同比增长 6.5%

  半导体材料(semiconductor material) 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外因的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质能控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样 [查看详细]




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