时间：2024-02-18 07:07:42 来源：江南体育网页版 已有 1 人关注
芯片里面的单位纳米其实就是一个计量单位，纳米指的是芯片的长度单位，芯片纳米的数字越小就代表越先进。纳米是很小的，1纳米大约等于4个原子大小，人眼也是没办法看到的。
中芯国际14纳米芯片的量产，意味着：在今年上半年，我们中国自主研发的手机就能用上中端性能的国产芯片了！要知道，华为荣耀8XMax、红米note7、vivo X21...
中芯国际宣布：今年上半年将大规模量产14纳米芯片，良品率已达到了95%，其首个订单来自手机领域。
首批由台积电代工的7纳米芯片已完成交货,率先应用在嘉楠耘智的区块链超级计算机中
为了争取国家政策支持或完成下一轮融资，部分企业对浮夸式报道睁一眼闭一眼，甚至刻意引导的现象并不鲜见。尤其新进的公司，更容易俾倪群雄，视国内外竞争对手如无...
据了解矿机行业是一个比较火热的行业，中芯国际很早就想要进入这个行业，但是受到各种各样的因素的影响而没有实现，然而这一次又传来了一个好消息，那就是由中芯国际代工...
在能源问题上，早在2015年，时任台积电董座张忠谋就提到，台积电面临最大隐忧就是电力不足问题。直到现在，台湾缺电问题也没有正真获得根本改善，2017年发生的...
关于7nm制程，今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗？可能性或许不大，虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产，但不要...
开头简单而巧妙：在一曲熟悉而紧张的《碟中谍》背景音乐中，库克作为最终Boss般的人物出现，从女特工精心送来的银色密码箱中，拿出PPT演讲调控器，然后转身...
据日本经济新闻社报道，苹果公司明年将推出三款搭载高通 X55 基带的5G手机。 据报道，这款基带将搭配一款新的苹果芯片组(很可能被称为 A14 Bion...
芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创...
据悉，台积电在本次技术论坛上主要透露以下三点信息：一是半导体产业正发生三大改变;二是低端芯片短缺成为供应链瓶颈;三是3纳米量产在即，2纳米2025年量产。
本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有...
EGFR突变在肺癌基因突变中存在率最高。尽管EGFR靶向药物可有效延长患者存活期，但肿瘤细胞易产生耐药性，造成靶向药物失效。预测患者是不是真的存在EGFR突变...
知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20...
核心的硬件的与众不同，据悉vivo NEX新机将搭载骁龙875处理器，这是高通首款5纳米芯片，内置第六代AI处理引擎，综合性能方面提升了30%。屏幕方面...
11月19日消息，据国外新闻媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在2022年量产3纳米芯片。三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示...
根据合作框架协议，中芯国际和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，
科技界重要年度盛会美国消费性电子展（CES）美国时间 5～8 日将在拉斯维加斯（ Las Vegas）展开，今年 CES 2017 由基频芯片大厂龙头高...
台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示：“我们的N3（3纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们正真看到，与N5和N7在类似阶段相比，N3...
三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。
工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面有着先进的专业方面技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部在美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……
OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机解决能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或别的类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器能及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动电子设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计的具体方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。
MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大幅度的降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池常规使用的寿命的需求。
