时间：2024-03-12 14:37:25 来源：江南体育网页版 已有 1 人关注
原标题：总出资7.46亿元！易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目发动典礼在上海宝山区顾村镇机器人工业园举办举办，项目估计2023年第三季度试产，第四季度完成量产。
据介绍，易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司出资建造，总出资7.46亿元。项目坐落上海机器人工业园内，占地23.01亩，拟建造一条扇出型晶圆级封装测验生产线和一套易卜联合中国科学院上海微体系与信息技术研究所旗下上海新微科技集团建造的先进硅光晶圆级封装工艺试验渠道。
▲典礼现场，宝山区副区长翟磊与新微集团领导共同为新微集团硅光封装研制中心揭牌。
易卜半导体公司董事长表明，上海在芯片规划和芯片制作方面抢先全国，但在先进封装上仍是空白。今日发动的先进封装产线项目，不仅是上海首个大规模的先进封装产线，易卜半导体从研制到规划，再到先进封装的全工业链掩盖，也填补了国家的空白。
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